铜靶

铜靶是由高纯度铜材料制成的固体溅射源。它们主要用于物理气相沉积（PVD）工艺中的溅射涂层,在基材表面沉积高性能铜膜。

1.超高纯度: 芯材纯度严格控制在99.999%(5N）至99.9999%(6N）。这种极高的纯度最大限度地降低了杂质引入薄膜的风险,确保沉积的薄膜具有优异的电导和热导、延展性和稳定性,满足高端半导体、显示器和精密光学涂层的严格要求。
2.可定制尺寸和重量: 我们提供可定制的服务。根据客户溅射设备的腔室规格和具体工艺要求,我们可以定制制造所需最大尺寸和重量的铜靶,实现最佳的涂层效率和材料利用率。
3.坚固的包装: 三重保护确保安全运输:
核心防护:目标材料采用双层真空包装,有效隔离空气水分,防止氧化,防止表面污染。
4.缓冲保护: 真空包装内填充高性能珠光泡沫（EPE）缓冲材料,吸收冲击和振动,防止物理损坏。
5.外箱加固: 最外层封闭在坚固的木箱中,提供强大的结构支撑和抵抗外部冲击的能力,确保全球运输安全。
6.主要应用: 专为磁控溅射和离子束溅射等溅射涂层工艺而设计。在高真空环境中,高能粒子轰击目标材料,从目标表面溅射铜原子。然后,这些原子沉积在基材（例如硅晶片、玻璃和聚合物薄膜）上,形成均匀、致密且高度粘附的功能性铜膜。